326系列為專為微小孔加工開發的硬質合金鑽頭,採用超微粒硬質合金基體,具備高強度與高韌性特性,能有效提升加工穩定性並降低斷刀風險。最小直徑達Ø0.03mm,適用於精密微孔加工需求。
本系列鑽頭設計採用35°高螺旋角,可大幅提升排屑效率,降低切削阻力,搭配120°尖角角度,在非鐵金屬與塑膠材料上具有優異的導正與穩定切削能力。
特別針對工程塑膠、鋁合金、銅材、黃銅等非鐵金屬材料優化,適用於高速主軸及微細加工設備,是高效能、高精度微小孔加工的理想選擇。
3C電子產業:適用於塑膠外殼、鋁合金機構件、微型接頭等元件的微小孔鑽削,如螺絲孔、導光孔、定位孔等加工。
醫療產業:用於高精密微型零件上的塑膠或非鐵材料孔加工,如微型連接套筒、導管零件開孔等。
光學與感測模組製造:加工透明PC、PMMA、POM等工程塑膠材料,適用於鏡片定位孔、光學模組內部結構孔。
自動化與精密零組件生產:用於銅件與鋁件的微孔鑽孔,如接點座、銅柱、端子等元件鑽孔製程。