3C電子產業

3C電子產業涵蓋消費性電子、通訊、精密零組件、半導體與光電模具等多個高技術領域，加工件普遍具有體積小、結構精密、容錯率低的特性，加工材料更包含大量硬脆性或複合性材質，對刀具提出高轉速、高精度、高穩定性的綜合要求。

歐耀國際專注於3C產業微小零件與精密模具的加工需求，提供對應的刀具組合搭配與應用優化建議，協助客戶在嚴苛的製程中穩定生產、提升效率與良率。

常見加工材料包括：

  • 陶瓷、碳化矽（SiC）：高硬脆材料，應用於半導體、感測器等

  • 玻璃纖維、碳纖維（FRP/CFRP）：高磨耗性材料，用於結構件、殼體

  • 工程塑膠（如POM、PEEK、ABS）：精密塑件模具與電氣絕緣件

  • 鋁合金、不鏽鋼、高硬度模具鋼（HRC50以上）：筆電、手機模具與金屬結構件

  • 石墨與銅：用於電極模具加工

加工需求特性：

  • 微小型刀具加工（φ0.1~φ3.0mm）

  • 精細曲面與輪廓加工

  • 高表面品質（鏡面拋光、無毛邊）

  • 高速高精密主軸下的穩定加工

  • 極限空間內的高精度切削與定位控制

推薦解決方案：

  • 小徑鎢鋼銑刀與鑽頭：適用於微細零件孔位、槽位與輪廓加工

  • 內冷式絲攻與微小螺紋刀具：提升通孔與盲孔攻牙效率與穩定性

  • CBN／PCD超硬刀具系列：針對陶瓷、碳化矽、石墨與複合材料

  • 高光刀與精拋型球刀／圓鼻刀：提升外觀件與光學模具之表面品質

  • 非標小徑成型刀與複合刀具：滿足特殊幾何與批量自動化加工需求

歐耀國際亦可提供3C產業完整的刀具規劃建議，包含刀具選型、切削參數建議、夾持方式建議與加工工藝規劃，並搭配液壓刀柄、高轉速精密刀柄與再研磨服務，全面協助客戶在微細加工與高效量產之間取得最佳平衡。